Meta 在开放计算平台 (OCP) 峰会上展示了 Grand Teton AI 平台，以及 OCP Open Rack v3 标准的新实施。基于 Grand Teton GPU 的 AI 硬件平台采用单个集成机箱，其带宽是上一代 Zion 的四倍，而 Zion 则封装在多个子系统中以实现更好的整体性能、信号完整性和热性能。

Open Rack V3于 2019 年发布，支持直流母线和液体冷却，Meta 最新的机架实现并强化了这一点。电源架可以安装在机架的任何位置，一条铜排上有多个机架，因此每个机架的功率密度可以达到 30kW。ORV3 中允许的 48V 配电将支持耗电量大的 AI 硬件，例如 Grand Teton。Meta升级了备用电池单元，因此如果电源中断，每个机架可以继续运行 4 分钟，高于上一代的 90 秒。随着功率水平的提高，ORV3 支持多种液体冷却选项，包括空气辅助液体冷却 (AALC) 和设施水冷却，其中机架接入循环系统。

Meta 工程副总裁 Alexis Bjorlin暗示，液冷技术在 Meta 将变得更普及。