壳牌（Shell）于6月3日正式发布其首款面向冷板式液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）服务器的冷却液产品Shell DLC Fluid S3，标志其在数据中心液冷领域从沉浸式扩展至芯片级直冷技术。

该冷却液以丙二醇为基础，专为AI和高性能计算（HPC）环境设计，具有超过六年的使用寿命，相较传统无机酸基冷却液延长约四年。Shell表示，该产品符合Open Compute Project的PG25标准，兼容多种材料，具备-10°C的防冻能力，并能提供长期防腐保护。

通过推出DLC Fluid S3，壳牌现已能同时提供冷板式与全浸没式冷却解决方案，并借助其全球供应链和五大技术中心。

深知社点评：壳牌扩大其在数据中心冷却市场的影响力。