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背景简介：
江苏富乐华半导体科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
公司充分依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进生产技术，为客户提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球20+个国家。
公司总经理张恩荣先生向大家详细介绍了项目概况。本项目计划总投资10亿元，其中一期项目投资31,833.27万元，新增用地约80.8亩，新增建筑面积约74000平方米，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显景机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套，建设年产180万片高导热大功率溅射陶基板自动化生产线。
Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉先生表示，该项目从立项到开工建设再到如今的工程主体封顶，东台市委市政府以及高新区主要领导给予了非常多的支持。高导热大功率溅射陶瓷基板更是第三代半导体技术的关键配套材料，此前长期被美日德等少数头部企业所垄断。此次项目将引进国际领先的磁控溅射设备和精密激光加工系统，采用自主开发的陶瓷-金属复合工艺技术，力争使产品导热性能达到国际先进水平。
此次项目全面建成后，将会大幅优化富乐华公司在功率半导体器件领域的产品结构，增强公司盈利能力，进一步提高公司在激光热沉产品、热电制冷产品、激光雷达和光通讯等领域的竞争优势，助力向全球功率器件厂商提供代表全球先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
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