Iceotope在《利用单相精密液体冷却实现1000W及以上的芯片冷却》论文中发表的结果验证了单相液体冷却如何实现高达1000W及以上的芯片级散热以及精密液体冷却的卓越热性能。与最佳浸没式机箱解决方案相比，精密液体冷却的热性能提高了11.4%。英特尔院士Mohan J Kumar表示：“冷却1000W硅的能力是构建具有更高热设计功率的硅跑道以及实现未来高效数据中心和边缘集群解决方案的一个重要里程碑。”